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DB32／T 4093-2021 增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像(CT)法.pdf简介：
DB32/T 4093-2021 是中国地方标准，全称为《增材制造 金属制件孔隙缺陷检测 工业计算机层析成像（CT）法》，它主要针对增材制造（3D打印）过程中金属制件的孔隙缺陷检测技术，其中工业计算机层析成像（Industrial Computerized Tomography，简称ICT）法是其中的一种关键方法。
工业计算机层析成像是一种无损检测技术，它通过X射线或其他穿透性射线对金属制件进行扫描，然后通过计算机对数据进行分析，生成三维图像。这个过程中，射线会穿透样品，但孔隙区域因为体积较大，射线的传播路径会被改变或吸收，因此在图像上表现为亮度降低或吸收区域。通过对比不同区域的射线强度，可以清晰地识别出孔隙的存在、大小和位置。
在增材制造中，金属制件的孔隙缺陷可能会对材料的强度、耐久性和整体性能产生负面影响。使用ICT法进行检测，可以早期发现并定位这些缺陷，帮助提高产品质量和生产效率，避免因缺陷导致的后期返修或报废。
总的来说，DB32/T 4093-2021 是为了规范和指导增材制造行业金属制件孔隙缺陷的检测，促进这一技术在工业领域的应用和发展。
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增材制造金属制件孔隙缺陷检测
本文件规定了用工业计算机层析成像（CT）法，检测增材制造金属制件申孔隙缺陷的一般要求、检 测步骤、检测记录与报告。 本文件适用于使用能量范围为200keV10MeV的工业CT系统对增材制造金属制件中孔隙缺陷的检 测。
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T9445无损检测人员资格鉴定与认证 GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测 GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T29068无损检测工业计算机层析成像（CT）系统选型指南 GB/T29069 无损检测工业计算机层析成像（CT）系统性能测试方法 GB/T29070 无损检测工业计算机层析成像（CT）检测通用要求 GB/T34365 无损检测术语工业计算机层析成像（CT）检测 GB/T35351 增材制造术语
GB／T 39284-2020 硫酸镁生产滤泥的处理处置方法.pdfGB/T12604.2、GB/T12604.11、GB/T34365和GB/T35351界定的以及下列术语和定义适用于本文 件。 3.1 金属制件metalpart 采用增材制造工艺成形的金属零件或实物。 3.2 基准空间 referencespace 在三维空间中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考立体。 3.3
GB/T12604.2、GB/T12604.11、GB/T34365和GB/T35351界定的以及下列术语和定义适用于本文 件。 3.1 金属制件metalpart 采用增材制造工艺成形的金属零件或实物。 3.2 基准空间 referencespace 在三维空间中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考立体。 33
基准面reference plane
准面referenceplan
在二维平面中同局部孔隙的规格参数相关的具有特定形状的参考区域。 3.4 总体孔隙率globalporosity 金属制件中孔隙体积占总体积的百分数，表示金属制件的多孔性或致密程度。 3.5 局部孔隙率localizedporosity 在某个选定的基准空间（或基准面）内，孔隙占制件体积（或面积）的百分比 3.6 可忽略孔disregardedpores 由供需双方约定或仪器扫描质量所限，可以忽略不计的微小孔隙，
4.1.1检测人员上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得放射人员工作证。 4.1.2检测人员应按GB/T9445标准规定要求取得相应资格证书或同等资格 4.1.3检测人员应了解工业CT技术相关计算机知识，掌握工业CT伪像来源和伪像分辨能力及相应的 处理方法。
4.2.1工业CT系统各子系统按GB/T29068的要求进行配置。 4.2.2工业CT系统的选择应根据所检金属制件的特征（如几何尺寸、密度、孔隙状况、结构复杂性及 供需方检测需求等），选择合适的工业CT系统。 注：检测孔隙缺陷的关键步骤之一是选择正确的射线源。选择既能提供高能级又能使用小焦点的射线源可有效提高
4.2.1工业CT系统各子系统按GB/T29068的要求进行配置。
注：检测孔隙缺陷的关键步骤之一是选择正确 级又能使用小焦点的射线源可有 空间分辨力。高能量系统对较大或高密厂 导致图像分辨力降低。
工业CT系统应具备二代或三代运动扫描方式 工业CT系统应具备扇形束或锥形束扫描功能。
4.4.1工业CT系统应包含面阵探测器或线阵探测器及配件。 4.4.2探测器A/D转换范围不低于16bit。 4.4.3探测器应有坏像素校正功能。 4.4.4探测器像素点不宜大于可忽略孔隙尺寸
5.1计算机系统用来完成数据采集和控制扫描过程，应具备图像重建、显示、处理、分析、测
5.2计算机宜配备不低于128GB容量内存，存储硬盘不低于1TB，高亮度和高分辨率显示器 5.3图像重建按扫描方式能够重构切片图或体数据，应有抑制噪声和消除伪像等功能。 5.4应有孔隙分析统计功能
4. 6. 1 射线能量
应保证射线能量穿透被检样品 示宜控制在总灰阶的20%～80%之间
4. 6.2空间分辨力和密度分辨力
检测系统的空间分辨力、密度分辨力等主要性能指标要进行定期检定，每年不应少于一次，推 GB/T29069进行空间分辨力和密度分辨力的测试。在设备安装调试、维修或更换部件后，应对主 指标进行测试，并记录测试结果
1.1制件的CT检测应明确检测需求，确认工业CT系统空间分辨力、密度分辨力是否满足要求 需求包含但不限于下列内容：
测需求包含但不限于下列内容： 检测位置； 可忽略孔尺寸； 需检测的孔隙缺陷项目； 基准类型和大小（基准空间或基准面）； 切片厚度（适用于扇形射线束）。 5.1.2应了解被检制件的物理参数（包括材料、结构、尺寸、最大厚度、质量、可检测最大回转直径 及转台最大承重等指标）是否能满足检测需求，以确保任何局部穿透和衍射偏差尽可能一致地扫描。 5.1.3检测前应制定检测工艺卡，其工艺参数选择应满足GB/T29070标准规定的要求。检测工艺卡示 例见附录A，或根据被检制件特点自行设计。
根据检测需要，设计制作孔隙缺陷对比试样，测试系统的实际检测能力。对比试样的具体制作 际产品上加工，也可参照附录B制作。
选择合适的夹具摆放被检制件，被检制件或检测区域中心尽量摆放靠近转台中心；夹具不宜进 面。 通过位置标定仪确定金属件所需扫描的断层位置，或通过DR成像确定扫描断层位置
入扫描界面。 5.3.2通过位置标定仪确定金属件所需扫描的断层位置，或通过DR成像确定扫描断层位置。 5.3.3必要时选用低密度材料（如泡沫、碳纤维材料、木材、塑料等）辅助被检制件装夹，并保证样 品在扫描过程中不出现晃动。
4.1参照附录A的检测工艺卡对射线源参数、探测器参数、扫描方式、视场直径、像素矩阵、
位置等进行设置。 5.4.2应根据被检制件的尺寸、材料组成、检测需求等特性，选择射线源能量、射线强度、焦点尺寸 等射线源参数。
5.4.3在设备条件允许的情况下，宜选用较小焦点射线源，提高空间分辨力。 5.4.4在设备条件允许的情况下，被检测制件应处于最佳放大倍数M的位置，计算方法见式（1）。
= (d/ .
M一一最佳放大倍数； d一一探测器像素点尺寸，单位为毫米（mm）； Q一一射线源焦点尺寸，单位为毫米（mm）。 5.4.5当射线源焦点尺寸足够小，且扫描视场能包容整个制件时，宜选择较大的放大比，以提高空间 分辨力。 5.4.6在条件允许的情况下，宜选用高的管电流或射线出束频率，以提高射线强度，增加信噪比。 5.4.7结合工业CT的系统配置，根据制件尺寸、检测精度和检测效率，选择适宜的扫描方式。 5.4.8根据被检制件尺寸，选择适宜的视场使制件图像与整幅CT图像占比约为2/3左右。 5.4.9根据制件检测空间分辨力和密度分辨力的要求，选择准直器尺寸及切片厚度和像素合并模式。 5.4.10在保证射线穿透的情况下，根据检测需求，改变管电压或管电流，达到最佳检测效果。 5.4.11 根据检测效率、检测精度等要求选择重建矩阵（如：512×512、1024×1024、2048×2048等）。 5.4.12根据制件大小、材料、空间分辨力、密度分辨力的要求决定扫描采样时间。密度分辨力要求高 时宜增加采样时间，空间分辨力高时宜增加扫描矩阵，相应延长扫描时间。
确认扫描区域内无人，开启射线源，开始扫描。切片厚度不应大于验收充许的最小孔隙尺寸，切月 数量应根据被测制件需要检测部位的实际情况确定
选用合适的数据滤波和图像重建方法。重建范围应大于被检制件最大尺寸。重建CT图像的像素尺 寸应小于要求检出最小缺陷尺寸的二分之一。部分CT系统重构软件带有消除伪影和噪声等功能，必要 时可以使用这些功能。应注意在使用此类功能时，防止过滤掉有用信息。
需要，选取黑白、彩色、放大或二维、三维图像显示。通过调整窗宽/窗位，使图像便于观察。
5.8.1在不丢失图像缺陷信息条件下，可采用合适的灰度调节改善对比度和清晰度。 5.8.2细节特征测量时选择合适的样品边缘提取方法后再进行测量
5.8.1在不丢失图像缺陷信息条件下，
5.9.1根据图像上的细节特征的像素值、形状、尺寸、灰度等情况，采用具有尺寸测量、灰度测量、 孔隙分析软件，对图像进行分析。 5.9.2采用半波阅值法对图像边界确认。 5.9.3通过对体数据赋予一定的灰度值，使目标检测区域的孔隙能被分析软件识别到
5.10基于三维空间的孔隙缺陷测定
5.10.1孔隙长度和孔隙间距
对于单个孔隙，在基准空间中量取该孔边界的最长直线距离作为该孔的孔隙长度。对于某两个相邻 孔隙，在基准空间中量取两孔边界之间的最短直线距离作为该组孔的孔隙间距。孔隙长度和孔隙间距如 图1所示。 在一组孔隙中，选取最大孔的孔隙长度作为金属制件的最大孔隙长度，选取最近两孔的孔隙间距作 为最小孔隙间距。
GB∕T 13434-2008 放电灯(荧光灯除外)特性测量方法5. 10. 2 孔隙群
当相邻孔隙间距小于其中较小孔隙的长度时（见图1，即A 5.10.3.1总体孔隙率 图1孔隙长度、孔隙间距和孔隙群示意图 当需要对制件总体缺陷情况进行评估时，通常以整个被测件为基准空间来计算总体孔隙率。 032易部俏率 5.10.3.2局部孔隙率 当供需双方对制件局部区域的孔隙缺陷程度有特殊要求时，按附录C选定基准空间进行局部孔隙率 的测定。 注：局部孔隙率是一种相对的孔隙率，因基准空间的选取而有所不同。检测局部孔隙率时NB／T 20442.10-2017标准下载，应同时说明基准空间的 选取情况，必要时附图说明。 5. 10. 4 孔隙数 基准空间中，统计所有孔隙（含孔隙群）的个数